SMD-Bestückung Deutschland – Elektronik Bestücker aus NRW

Hochpräzise SMD-Bestückung

• Bestückung aller SMD-Bauformen: 01005, 0201, QFN, BGA, LGA, SOP, MELF – bis 0,4 mm Pitch
• Moderne Pick-and-Place-Automaten mit optischer Bauteilzentrierung und Koplanarprüfung
• Verarbeitung von Leiterplatten bis 460 × 460 mm – auch Multilayer und HDI-Boards
• Bestückleistung für Prototypen (ab 1 Stück) und Serien (mehrere tausend/Monat)

Leistungselektronik-Bestückung

• Spezialisiert auf thermisch anspruchsvolle Baugruppen mit SiC- und GaN-Halbleitern
• Dampfphasenlöten für gleichmäßige Wärmeübertragung bei Leistungsmodulen
• Verarbeitung von Hochstrom-Bauteilen, Kühlkörpern und thermischen Interfaces
• Erfahrung mit Automotive-Leistungselektronik (Wechselrichter, DC/DC-Wandler, Motorsteuerungen)

Reflow- & Dampfphasenlöten

• Mehrzonen-Reflow-Öfen für bleifreie (SAC305) und bleihaltige Lötprozesse
• Dampfphasenlöten für Leistungselektronik – physikalisch begrenzte Maximaltemperatur
• Individuelle Temperaturprofile für jede Baugruppe – dokumentiert und reproduzierbar
• Geeignet für High-Thermal-Mass-Boards und temperatursensible Bauteile

Pastendruck mit SPI-Kontrolle

• Automatischer Schablonendruck mit 100%-Inspektion durch Solder Paste Inspection (SPI)
• Schablonenoptimierung für Fine-Pitch-Layouts und hohe Komponentendichte
• Reproduzierbare Druckqualität durch geschlossene Regelkreise
• Dokumentation aller Druckparameter für lückenlose Rückverfolgbarkeit

Express-Prototypenfertigung

• Prototypenbestückung ab Einzelstück – Turnaround in wenigen Arbeitstagen bei Bauteilbereitschaft
• Serienidentischer Prozess für valide Entwicklungsergebnisse
• Direkter Draht zwischen Entwicklung und Fertigung – keine Übergabeverluste
• Unterstützung bei Bauteilbeschaffung und Alternativvorschlägen

Flexible Losgrößen – Prototyp bis Serie

• Kein Mindestbestellwert – wirtschaftlich auch für Einzelstücke und Kleinserien
• Schnelle Rüstwechsel durch standardisierte Fertigungsvorbereitung
• Skalierbare Kapazitätsplanung für wachsende Serienvolumen
• Nahtloser Übergang vom Prototyp zur Serie auf denselben Fertigungslinien

100%-Qualitätskontrolle (AOI & MOI)

• Automatische Optische Inspektion (AOI) nach jedem Lötprozess – 3D-fähig
• Manuelle Optische Inspektion (MOI) durch IPC-zertifizierte Prüfer
• Solder Paste Inspection (SPI) vor der Bestückung als Standard
• Lückenlose Fehlerdokumentation mit Rückverfolgbarkeit bis zur Seriennummer

NPI & DFM-Service

• Design-for-Manufacturing-Review vor Serienstart – Fertigbarkeit sichergestellt
• Erstmuster-Prüfbericht (EMPB) zur dokumentierten Serienfreigabe
• Optimierungsvorschläge für Kosten, Testbarkeit und Fertigungsrobustheit
• Enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Einkauf und Fertigungsplanung

Mixed-Technology (SMD + THT)

• Kombinierte SMD/THT-Bestückung auf einer Leiterplatte ohne Kompromisse
• Selektivlöten schützt temperatursensible SMD-Bauteile bei THT-Verarbeitung
• Ideal für Leistungselektronik mit Mischbestückung und hoher Komponentendichte
• Verarbeitung von Steckverbindern, Transformatoren und Sondergehäusen