Leiterplatten bestücken
SMD- und THT-Bestückung auf modernsten Fertigungslinien – vom Prototyp bis zur Großserie.
Die Leiterplattenbestückung ist das Herzstück unserer EMS-Fertigung. Mit modernsten SMD-Bestückungsautomaten und THT-Lötanlagen fertigen wir Ihre Elektronik in höchster Qualität. Ob einzelne Prototypen für die Entwicklungsvalidierung oder Serienproduktion mit mehreren tausend Stück pro Monat – unsere Fertigungslinien sind flexibel konfigurierbar und auf schnelle Rüstwechsel optimiert.
SMD-Bestückung
- Hochpräzise Bestückung mit modernen Pick-and-Place-Automaten (bis 01005 / 0.4 mm Pitch)
- Verarbeitung aller gängigen SMD-Bauformen: Chip, QFN, BGA, LGA, SOP, MELF
- Optische Vollinspektion (AOI) nach jedem Bestückungsschritt
- Geeignet für Einzel-, Klein- und Großserien – flexibel rüstbar
THT-Bestückung & Wellenlöten
- Manuelle und teilautomatisierte Bestückung bedrahteter Bauelemente
- Wellenlöten für konventionelle Durchsteckmontage in hoher Stückzahl
- Selektive Flussmittelauftragung für reproduzierbare Lötergebnisse
- Verarbeitung von Steckverbindern, Transformatoren, Kühlkörpern und Sondergehäusen
Selektivlöten für Mixed-Technology
- Kombinierte SMD/THT-Bestückung auf einer Leiterplatte ohne Kompromisse
- Selektivlöten schützt temperatursensible SMD-Bauteile vor Wellenlöt-Wärme
- Programmierbare Lötstellen für reproduzierbare Einzelpunktlötung
- Ideal für Leistungselektronik mit hoher Komponentendichte und Mischbestückung
Reflow-Löten (bleihaltig & bleifrei)
- Präzise Temperaturprofilierung für bleifreie (SAC305) und bleihaltige Lote
- Mehrzonen-Reflow-Öfen für gleichmäßige Wärmeverteilung auf großen Baugruppen
- Profiloptimierung für wärmeempfindliche Bauteile und High-Thermal-Mass-Boards
- Dokumentierte Lötprofile für Reproduzierbarkeit in der Serie
Dampfphasenlöten für Leistungselektronik
- Schonende und gleichmäßige Wärmeübertragung durch Kondensationswärme
- Ideal für Leistungsmodule, SiC/GaN-Bauteile und hohe thermische Massen
- Verhindert Überhitzung – maximale Temperatur physikalisch begrenzt durch das Fluid
- Geringer Verzug und zuverlässige Lötergebnisse auch bei komplexen Baugruppen
Pastendruck mit SPI-Kontrolle
- Präziser Lotpastendruck mit automatischer Schablonendruckmaschine
- 100%-Inspektion des Pastenauftrags durch Solder Paste Inspection (SPI) nach dem Druck
- Schablonenoptimierung für Fine-Pitch und High-Density-Layouts
- Lückenlose Dokumentation der Druckparameter für Qualitätsnachverfolgung
Schnelle Prototypenfertigung
- Express-Bestückung ab Einzelstück – Turnaround in 24–72 Stunden möglich
- Direkter Draht zwischen Entwicklung und Fertigung für schnelle Rückfragen
- Prototypen mit serienidentischem Prozess für valide Entwicklungsergebnisse
- Unterstützung bei Materialbereitstellung und Bauteilbeschaffung für Einzelmuster
Flexible Losgrößen
- Fertigung von Einzelstück bis mehrere tausend Stück pro Monat auf denselben Linien
- Schnelle Rüstwechsel durch standardisierte Fertigungsvorbereitung
- Kein Mindestbestellwert – wirtschaftlich auch für kleine Serien und Nachläufer
- Skalierbare Kapazitätsplanung für wachsende Serienvolumen
NPI-Prozess (New Product Introduction)
- Strukturierter Einführungsprozess für neue Produkte von Prototyp bis Serie
- Erstmuster-Prüfbericht (EMPB/PPAP-ähnlich) zur Serienfreigabe
- DFM/DFT-Review vor Serienstart – Fertigbarkeit und Testbarkeit sichergestellt
- Enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Einkauf und Fertigungsplanung
Machbarkeit klären – bevor Kosten entstehen.
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