Leiterplatten bestücken

SMD-Bestückung

• Hochpräzise Bestückung mit modernen Pick-and-Place-Automaten (bis 01005 / 0.4 mm Pitch)
• Verarbeitung aller gängigen SMD-Bauformen: Chip, QFN, BGA, LGA, SOP, MELF
• Optische Vollinspektion (AOI) nach jedem Bestückungsschritt
• Geeignet für Einzel-, Klein- und Großserien – flexibel rüstbar

THT-Bestückung & Wellenlöten

• Manuelle und teilautomatisierte Bestückung bedrahteter Bauelemente
• Wellenlöten für konventionelle Durchsteckmontage in hoher Stückzahl
• Selektive Flussmittelauftragung für reproduzierbare Lötergebnisse
• Verarbeitung von Steckverbindern, Transformatoren, Kühlkörpern und Sondergehäusen

Selektivlöten für Mixed-Technology

• Kombinierte SMD/THT-Bestückung auf einer Leiterplatte ohne Kompromisse
• Selektivlöten schützt temperatursensible SMD-Bauteile vor Wellenlöt-Wärme
• Programmierbare Lötstellen für reproduzierbare Einzelpunktlötung
• Ideal für Leistungselektronik mit hoher Komponentendichte und Mischbestückung

Reflow-Löten (bleihaltig & bleifrei)

• Präzise Temperaturprofilierung für bleifreie (SAC305) und bleihaltige Lote
• Mehrzonen-Reflow-Öfen für gleichmäßige Wärmeverteilung auf großen Baugruppen
• Profiloptimierung für wärmeempfindliche Bauteile und High-Thermal-Mass-Boards
• Dokumentierte Lötprofile für Reproduzierbarkeit in der Serie

Dampfphasenlöten für Leistungselektronik

• Schonende und gleichmäßige Wärmeübertragung durch Kondensationswärme
• Ideal für Leistungsmodule, SiC/GaN-Bauteile und hohe thermische Massen
• Verhindert Überhitzung – maximale Temperatur physikalisch begrenzt durch das Fluid
• Geringer Verzug und zuverlässige Lötergebnisse auch bei komplexen Baugruppen

Pastendruck mit SPI-Kontrolle

• Präziser Lotpastendruck mit automatischer Schablonendruckmaschine
• 100%-Inspektion des Pastenauftrags durch Solder Paste Inspection (SPI) nach dem Druck
• Schablonenoptimierung für Fine-Pitch und High-Density-Layouts
• Lückenlose Dokumentation der Druckparameter für Qualitätsnachverfolgung

Schnelle Prototypenfertigung

• Express-Bestückung ab Einzelstück – Turnaround in 24–72 Stunden möglich
• Direkter Draht zwischen Entwicklung und Fertigung für schnelle Rückfragen
• Prototypen mit serienidentischem Prozess für valide Entwicklungsergebnisse
• Unterstützung bei Materialbereitstellung und Bauteilbeschaffung für Einzelmuster

Flexible Losgrößen

• Fertigung von Einzelstück bis mehrere tausend Stück pro Monat auf denselben Linien
• Schnelle Rüstwechsel durch standardisierte Fertigungsvorbereitung
• Kein Mindestbestellwert – wirtschaftlich auch für kleine Serien und Nachläufer
• Skalierbare Kapazitätsplanung für wachsende Serienvolumen

NPI-Prozess (New Product Introduction)

• Strukturierter Einführungsprozess für neue Produkte von Prototyp bis Serie
• Erstmuster-Prüfbericht (EMPB/PPAP-ähnlich) zur Serienfreigabe
• DFM/DFT-Review vor Serienstart – Fertigbarkeit und Testbarkeit sichergestellt
• Enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Einkauf und Fertigungsplanung