Simulation und thermisches Management für anspruchsvolle Elektronikprojekte bei CME Control Motion Electronics.
Leistungselektronik erzeugt systembedingt hohe Verlustleistungen. Das thermische Management entscheidet über Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Baugröße. Bei CME ist die thermische Simulation fester Bestandteil jedes Leistungselektronik-Projekts – nicht erst ein nachgelagerter Prüfschritt.
Thermische Simulation (CFD und FEM): Strömungssimulation (CFD) für Kühlkonzepte mit erzwungener und natürlicher Konvektion. Finite-Elemente-Analyse (FEM) für Wärmeleitung in Leiterplatten, Kühlkörpern und Gehäusen. Transiente Analysen für Lastspiele und Worst-Case-Szenarien.
Schaltungssimulation: SPICE-basierte Schaltungssimulation für Leistungselektronik-Topologien. Verlustleistungsberechnung für MOSFETs, IGBTs, SiC- und GaN-Halbleiter. Parametervariation und Worst-Case-Analyse für robustes Design.
Multiphysik-Simulation: Kopplung von elektrischer, thermischer und mechanischer Simulation. Elektromagnetische Feldsimulation für EMV-Vorhersage. Vibrations- und Schockanalyse für Automotive- und Industrieanwendungen.
Werkzeuge: COMSOL Multiphysics, ANSYS (Icepak, Motor-CAD), PLECS, LTspice, Micro-Cap, MATLAB/Simulink, MathWorks Simscape.
Ergebnis: Optimierte Designs mit minimierten Iterationsschleifen. Die Simulation reduziert Hardware-Prototypen und verkürzt die Time-to-Market um typisch 30–40 Prozent.