Hard & Software Design

Systemarchitektur & Anforderungsmanagement

• Analyse und Strukturierung technischer Anforderungen (Lasten- & Pflichtenheft)
• Definition von Systemarchitekturen für eingebettete Steuerungssysteme
• Schnittstellenmanagement zwischen HW, SW und Mechanik
• Risikoanalyse und Machbarkeitsbewertung in der Frühphase

Analoge & digitale Schaltungsentwicklung

• Schaltungsdesign für Sensor-, Signal- und Regelkreise
• Mixed-Signal-Designs mit Mikrocontrollern, FPGAs und DSPs
• EMV-gerechte Schaltungsauslegung nach IEC-Normen
• Simulation und Verifikation vor dem ersten Prototypen

Leistungselektronik (SiC, GaN, IGBT)

• Entwicklung von DC/DC-Wandlern, Invertern und Gleichrichtern
• Einsatz von Wide-Bandgap-Halbleitern (SiC, GaN) für höchste Effizienz
• Thermisches Management und Kühlkonzeption
• Qualifizierung für Hochstrom- und Hochspannungsapplikationen

Antriebselektronik & Motor Control

• BLDC-, PMSM- und Schrittmotor-Ansteuerung
• FOC (Field Oriented Control) und sensorlose Regelverfahren
• Entwicklung kundenspezifischer Inverter und Motorcontroller
• Integration in Automatisierungs- und Mobilitätsanwendungen

Multi-Layer PCB-Layout

• 2- bis 16-lagige Leiterplatten inkl. HDI und Blind/Buried Vias
• DFM-gerechtes Layout mit direktem Bezug zur hauseigenen Fertigung
• Impedanz-kontrolliertes Routing und Signal-Integritätsanalyse
• Designregelcheck (DRC) und thermische Simulation

Embedded C/C++ Firmware

• Bare-Metal- und RTOS-basierte Firmware für ARM-Cortex, PIC, AVR, Infineon, STM, Renesas, …
• Treiber- und BSP-Entwicklung für kundenspezifische Hardware
• Bootloader, OTA-Updates und sichere Firmware-Architekturen
• Debugging, Profiling und Hardware-in-the-Loop-Tests

Kommunikationsschnittstellen (CAN, LIN, SPI, Ethernet, LoRaWAN, Zigbee)

• Implementierung von CAN, CAN-FD, LIN, Modbus, Profibus
• Ethernet-basierte Protokolle: EtherCAT, Profinet, TCP/IP
• Wireless-Anbindung: Bluetooth, WLAN, Mobilfunk (IoT-fähig)
• LPWAN-Funkschnittstellen: LoRaWAN für Langstrecken-IoT, Zigbee für Mesh-Netzwerke in Gebäude- und Industrieautomation
• Antennendesign-Abstimmung, HF-Layout und Zertifizierungsbegleitung (RED, FCC)
• Protokoll-Stack-Integration und Systemtests unter Realbedingungen

Funktionale Sicherheit (ISO 26262)

• Entwicklung nach ISO 26262 (Automotive) und IEC 62061 (Industrie)
• FMEA, FMEDA, FTA – systematische Sicherheitsanalysen
• Auslegung und Verifikation sicherheitsrelevanter Schaltkreise (ASIL B–D)
• Dokumentation und Nachweisführung für Zulassungsprozesse

Aufbau- & Verbindungstechnik (Keramik, IMS, Stanzgitter, Bare-Die)

• Bare-Die-Design: Chip-on-Board (CoB), Flip-Chip und Wire-Bonding für kompakte Hochleistungsmodule – von der Halbleiterauswahl bis zur Prozessabstimmung mit dem Fertiger
• Keramiksubstrate: Schaltungsentwicklung auf Al₂O₃-, AlN- und Si₃N₄-Keramik für höchste thermische Anforderungen und Isolationsfestigkeit
• IMS- und Kupfer-Inlay-Designs für optimierte Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern
• Stanzgitter-Designs für industrielle und automotive Gehäusekonzepte
• Langjährige Erfahrung in der Abstimmung zwischen Bare-Die-Layout, Bonding-Prozess und Substratauswahl – DFM-optimiert